RADIOFRIKING

SMD и SMT

С этими сокращениями в ремонте цифровой техники и мобильных телефонов, каждый мастер сталкивается ежедневно. “Лучшие” из мастеров даже и не знают о существовании таких аббревиатур, а сталкиваясь с ними смотрят, словно это “новые ворота”. Мы с Вами “лучшими” быть не хотим, поэтому рассмотрим трёхбуквенные сокращения поближе.

- SMT (Surface Mount Technology) - технология поверхностного монтажа;
- SMD (Surface Mount Devices) - компоненты поверхностного монтажа.

Поверхностный монтаж — передовая и основная технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Большинство современной цифровой аппаратуры созданы именно по технологии SMT. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность). Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Обычная последовательность операций при поверхностном монтаже такова:

1. Нанесение паяльной пасты на контактные площадки
2. Установка компонентов
3. Групповая пайка методом оплавления пасты (методом конвекции, инфракрасным нагревом или в паровой фазе). В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих высокой точности, применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая припойной пастой или пастой BGA), представляющая собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс.

При пайке в поверхностном монтаже очень важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы избежать термоударов, обеспечить хорошую активацию и смачивание поверхности.

Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами или КМП (компонент, монтируемый на поверхность). Ниже приведены размеры и типы корпусов SMD-компонентов:

2-х контактные

- Прямоугольные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
0.4 mm х 0.2 mm
0.6 mm х 0.3 mm
1.0 mm х 0.5 mm
1.6 mm х 0.8 mm
2.0 mm х 1.25 mm
3.2 mm х 1.6 mm
4.6 mm х 3.0 mm

- Танталовые конденсаторы:
Тип A (EIA 3216-18): 3.2 mm х 1.6 mm х 1.6 mm
Тип B (EIA 3528-21): 3.5 mm х 2.8 mm х 1.9 mm
Тип C (EIA 6032-28): 6.0 mm х 3.2 mm х 2.2 mm
Тип D (EIA 7343-31): 7.3 mm х 4.3 mm х 2.4 mm
Тип E (EIA 7343-43): 7.3 mm х 4.3 mm х 4.1 mm

- SOD - Small outline diode:
SOD-323: 1.7 х 1.25 х 0.95 mm
SOD-123: 3.68 х 1.17 х 1.60 mm

3-х контактные

- SOT - транзистор с короткими выводами, с тремя выводами:
SOT-23 - 3 mm х 1.75 mm х 1.3 mm
SOT-223 - 6.7 mm х 3.7 mm х 1.8 mm body

- DxPAK
DPAK (TO-252) - Разработка Motorola для устройств с большим энергопотреблением. Трёх и пятиконтактные версии.
D2PAK (TO-263) - больше чем DPAK; в основном эквивалент для SMD-монтажа TO220. Существуют 3, 5, 6, 7, или 8-выводные версии.
D3PAK (TO-268) - ещё больше D2PAK.

4-х контактные или более

- 2 линии-по-бокам:
ИС с выводами малой длины (SOIC), расстояние между выводами 1.27 mm
TSOP - Тонкий SOIC - тоньше по высоте, чем SOIC, расстояние между выводами 0.5 mm
SSOP - Усаженый SOIC расстояние между выводами 1.27 mm
TSSOP - Тонкий усаженый SOIC; расстояние между выводами 0.65 mm
QSOP - Четверть размера SOIC, расстояние между выводами 0.635 mm
VSOP - ещё меньше QSOP; расстояние между выводами 0.4, 0.5 mm или 0.65 mm

- 4 линии-по-бокам:
PLCC - пластковый чип с выводами, расстояние между выводами 1.27 mm
QFP - Quad Flat Package, разные размеры.
LQFP - Низкопрофильный QFP, 1.4 mm в высоту, разные размеры.
PQFP - пластиковый QFP, 44 или более вывода.
CQFP - керамический QFP, сходный с PQFP
TQFP - тоньше QFP.
PQFN - силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора.

Массив выводов (Grid Array)

Массив шариков - Массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, расстояние между шариками обычно 1.27 mm.
LFBGA - Низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя, расстояние между шариками 0.8 mm.
CGA - корпус, где входные и выходные выводы сделаны из тугоплавкого припоя.
CCGA - керамический CGA.
mBGA - микро-BGA, с расстоянием между шариками менее 1 mm
LLP - Безвыводный корпус.