 | Сегодня | 254 |
 | Вчера | 269 |
 | За неделю | 1700 |
 | Прошлая неделя | 2106 |
 | За месяц | 5587 |
 | Прошлый месяц | 10386 |
 | All | 185777 |
Online (20 minutes ago): 12
Твой IP: 38.107.179.234
Сегодня: 2012-05-19 21:00
Твой IP: 38.107.179.234
Сегодня: 2012-05-19 21:00
Реболлинг BGA компонентов
Автор: Sergofan
| Статьи |
Страница 1 из 11
Реболлинг (восстановление шариковых выводов) BGA компонентов (чипов)
При ремонте современной техники очень часто приходится иметь дело с компонентами выполненными в корпусах BGA. Чтобы заменить такую деталь необходимо выпаять неисправную деталь, но это только половина дела, поскольку для установки новой детали, или снятой с донора, очень часто приходиться заниматься восстановлением шариковых выводов, или т.н. РЕБОЛЛИНГом. Шары можно накатать вручную, благо они продаются, но я бы в здравом уме и трезвой памяти не стал этого делать. Гораздо удобнее использовать специальные трафареты.
Примеры выполненных трафаретов
Рис.1 Примеры выполненных трафаретов для восстановления шариков BGA
Рис.2 Восстановленные шариковые выводы BGA чипа
Необходимое оборудование
- Сушка (рекомендуется для подсушки компонентов);
- Система пайки горячим воздухом, конвекционная печь или конвейерная печь с обдувом горячим воздухом;
- Чашка для вымачивания (рекомендуется для очистки трафаретов);
- Паяльник (или другой инструмент для снятия шариков BGA);
- Защищенное от статики рабочее место;
- Микроскоп (рекомендуется для проверки);
- Диионизованная вода;
- Напалечники.